ディップ・フォーミング・システムの原理
ディップ・フォーミング・システムは、もともと異種金属同士を付着させる目的で開発が始められました。例えば、鉄線のシードロッド(種線)回りに銅を付着させるなどです。この開発過程において、銅のワイヤーロッドの製造に応用できないかという発想から、現在のシステムが完成しました。
その原理は、銅のシードロッドを千数百℃の熔銅の中に通し、シードロッドの回りに銅を付着させるというもの。熔銅の熱でシードロッドが溶けないように通過できる時間を計算し、その時間内で銅を付着させます。原料となる電気銅挿入から製品が出てくるまでのすべての工程は、酸化を防ぐため還元雰囲気中で行うことにより無酸素銅線を大量に生産することができます。







